UMC: 12-нанометровата програма с Intel е по график, масово производство през 2027 г.

United Microelectronics Corp. (UMC), вторият по големина договорен производител на чипове в Тайван, съобщи в Тайпе на 27 май, че сътрудничеството с Intel Corp. по 12-нанометров технологичен процес върви по график, като масовото производство на пластини се очаква да започне през 2027 г. Президентът на UMC Джейсън Уанг (王石) заяви на годишното общо събрание, че производството по 12nm процес в момента преминава сертификация в кампуса на Intel в Аризона; сертификацията се очаква да приключи до края на тази година, а масовото производство да започне догодина. UMC и Intel обявиха партньорството през януари 2024 г., като посочиха, че новият 12nm процес с възможности Fin Field Effect Transistor (FinFET) ще бъде разработван и произвеждан във Fabs 12, 22 и 32 в Ocotillo Technology Fabrication site на Intel в Аризона. FinFET е 3D транзисторна структура, която позволява по-висока скорост при същата консумация или същата скорост при по-ниска консумация. За собствените резултати на UMC Уанг каза, че през 2025 г. компанията е запазила конкурентоспособност и стабилни операции въпреки забавянето на глобалното търсене, геополитическата несигурност и валутната волатилност. UMC отчете консолидирани продажби за 2025 г. от NT$237,6 млрд. (US$7,57 млрд.), ръст от 2,3% на годишна база, и нетна печалба NT$41,7 млрд., спад от 11,6%; печалбата на акция е NT$3,34 спрямо NT$3,80 през 2024 г. Финансовият директор Читун Лю (劉啟東) каза, че през второто полугодие на 2026 г. компанията ще повиши цените на избрани продукти заради нарастващи производствени разходи, включително разширяването на капацитета в Сингапур от 12 000–13 000 пластини месечно към 18 000 в бъдеще.