Nvidia започна доставки на CPO суичове, разработени с TSMC, за облекчаване на тесните места в AI центрове за данни

На 3 юни в Тайпе, по време на Nvidia GTC Taipei, Nvidia Corp. съобщи, че е започнала да доставя следващо поколение ко-пакетирани оптични (CPO) суичове, разработени съвместно с Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), с цел да се справи с предизвикателствата при преноса на данни и консумацията на енергия в центрове за данни за изкуствен интелект. Гилад Шайнер, старши вицепрезидент по мрежови решения в Nvidia, заяви, че компанията вече изпраща новия Spectrum-X CPO суич до избрани партньори. По думите му устройството използва най-напредналата CPO технология на Nvidia и предлага пропускателна способност до 400 терабита в секунда, като производственият капацитет се очаква да се разшири през втората половина на тази година. CPO суичовете интегрират оптични двигатели – компоненти, които преобразуват електрически сигнали в оптични – директно със суич чипове, които маршрутизират данни между сървъри и процесори. Според Шайнер това позволява по-ефективен пренос на данни и по-ниска консумация на енергия, в момент когато „AI фабриките“ бързо увеличават изчислителния си капацитет, а честотната лента и енергопотреблението между сървърните шкафове стават ключови фактори за производителността. Шайнер посочи, че TSMC има ключова роля в процеса на пакетиране чрез платформата COUPE (compact universal photonic engine) за силициева фотоника, което според него подпомага надеждно и гъвкаво интегриране и създава предпоставки за серийно производство. На форума Шар Нарасимхан, директор продуктов маркетинг в Nvidia, каза, че технологичната екосистема на Тайван е важен партньор за разширяване на производството на системи за AI центрове за данни по света при глобално търсене, надвишаващо наличния капацитет.