Foxconn и Intel обявиха стратегическо партньорство за AI инфраструктура и edge AI решения

Taipei, 4 юни (CNA) — Тайванската Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co.) съобщи за стратегическо партньорство с Intel Corp. за съвместно разработване на AI инфраструктура, edge AI и решения за „physical AI“. Според изявление на Foxconn сътрудничеството ще комбинира процесорите на Intel, технологията ѝ за silicon photonics и софтуерната ѝ екосистема с предимствата на Foxconn в глобалното производство, системната интеграция и внедряването на AI центрове за данни. Двете компании ще проучват решения „от край до край“, обхващащи чипове, rack системи, цялостни системи и приложения, с цел ускоряване на внедряването на edge AI и physical AI технологии. В сегмента на AI rack инфраструктурата партньорите планират да изследват разработката и комерсиализацията на решения на rack-ниво, включително архитектури, базирани на Intel Xeon, и AI ускорители. Foxconn посочи, че фокусът ще бъде върху високоскоростни междусистемни връзки, термично управление и системи за течно охлаждане, мониторинг на системи и мащабируемост на AI центрове за данни, с цел подобряване на производителността и енергийната ефективност. Партньорството включва и работа по следващо поколение архитектури за edge AI и physical AI платформи за приложения като agentic AI, интелигентни устройства и роботика, както и случаи на употреба в „smart manufacturing“, „smart cities“, автомобилни приложения и роботика. Страните ще разглеждат и сътрудничество по custom ASICs, SoCs и услуги по системна интеграция и дизайн, с цел разширяване на възможностите на глобалните пазари. Председателят на Foxconn Young Liu и главният изпълнителен директор на Intel Lip-Bu Tan подчертаха нуждата от иновации по цялата технологична верига заради растежа на AI натоварванията, включително large-scale inference и agentic AI.