AMD обяви инвестиция над 10 млрд. щ.д. в тайванската AI верига и увеличава производството на 2nm чипове в TSMC

Американската полупроводникова компания AMD ще инвестира повече от 10 млрд. щ.д. в екосистемата на веригата за доставки за изкуствен интелект (AI) в Тайван и паралелно ще увеличи производството на следващото поколение сървърни процесори, използвайки 2-нанометровия производствен процес на Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), съобщи CNA на 21 май в Тайпе. Според прессъобщение на AMD, средствата са насочени към разширяване на партньорствата с тайвански компании за корпусиране на чипове, подложки и производство на сървъри на фона на нарастващо глобално търсене на AI инфраструктура. Председателят и главен изпълнителен директор на AMD Лиса Су заяви, че компанията комбинира своите технологии за високопроизводителни изчисления с производствената екосистема на Тайван и с глобални партньори за изграждане на интегрирана, rack-scale AI инфраструктура за следващото поколение AI системи. Ключов елемент от плана е развитието на усъвършенствани технологии за пакетиране на AI чипове, включително 2.5D мостова технология за свързване Elevated Fanout Bridge (EFB). AMD посочи, че работи с ASE Technology Holding Co. и Siliconware Precision Industries Co. (SPIL) за разработване на EFB пакетиране с по-висока пропускателна способност и по-добра енергийна ефективност за бъдещи EPYC процесори. Компанията съобщи и за постигнат етап с Powertech Technology Inc. (PTI) – квалифициране на първия в индустрията 2.5D панелно базиран EFB интерфейс. Инвестициите са свързани и с платформата Helios AI, планирана за внедряване от втората половина на 2026 г. В отделно съобщение AMD обяви, че е увеличила производството в Тайван на следващия EPYC процесор с кодово име „Venice“ по 2nm процес на TSMC, като го определя като първия високопроизводителен продукт в индустрията с такава технология. AMD добави, че бъдещо производство на „Venice“ се планира и във фабриката на TSMC в Аризона.